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半導体用ヒートスプレッダーは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体用ヒートスプレッダー市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体用ヒートスプレッダーの主な製品タイプ
- 金属製ヒートスプレッダー
- グラファイトヒートスプレッダー
- ダイヤモンドヒートスプレッダー
- 複合材料
タイプ別に見た供給構造
半導体用ヒートスプレッダ市場は、熱伝導率、熱膨張率、コスト、加工性の違いにより金属、グラファイト、ダイヤモンド、複合材料の四つに大別される。金属は銅やアルミニウムを主原料とし、高い熱伝導率と機械的強度を備え、はんだ付けやめっきによる実装が容易なため汎用性が最も高い。グラファイトは面内方向に極めて高い熱伝導率を示し、軽量で柔軟なシート状に加工できる一方、厚み方向の伝導性は低い。ダイヤモンドは全材料中で最高水準の熱伝導率と電気絶縁性を併せ持つが、製造コストが高く大型化が難しい。複合材料は炭化ケイ素やアルミニウム炭化ケイ素などを組み合わせ、熱膨張率を半導体素子に近づけて反りやクラックを抑制する。供給企業は素材調達、成膜、接合、精密加工の各技術に差があるため、特定の材料分野に経営資源を集中させる傾向が強い。
主要な供給企業
- Shinko Electric Industries
- A.L.M.T. (Sumitomo Electric)
- Coherent (II-VI)
- Elmet Technologies
- Parker Hannifin
- Excel Cell Electronic (ECE)
- Element Six
- Leo Da Vinci Group
- Applied Diamond
- AMT Advanced Materials
各社が強いセグメント
半導体用ヒートスプレッダの主要サプライヤーは、それぞれ異なる製品セグメントで強みを持つ。金属ヒートスプレッダでは、Shinko Electric Industriesがパッケージ基板との一体供給力で先行し、Parker HannifinやA.L.M.T.（住友電工）も熱管理材料の幅広い品揃えで地位を確立している。グラファイトヒートスプレッダは、Parker Hannifinが民生・産業向けで存在感を示し、AMT Advanced MaterialsやLeo Da Vinci Groupも高放熱シートやグラファイト系材料で一定の供給基盤を持つ。ダイヤモンドヒートスプレッダは、Element SixやApplied Diamond、Coherent（II-VI）が先端パワー半導体や高周波デバイス向けで技術的にリードし、Elmet Technologiesも難加工金属を含む複合ソリューションで補完する。複合材料では、A.L.M.T.やShinko Electric Industriesが金属基複合材の実装実績を活かし、Excel Cell Electronic（ECE）やAMT Advanced Materialsがコスト競争力のある複合材で中量市場を担う。全体として、超高熱伝導の先端領域はダイヤモンド勢が、量産実装領域は金属・複合材勢が、それぞれ主導する構図である。
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